商务部:加强相关两用物项对美国出口管制;凯世通回应被美国列入实体清单
发布时间:2024-12-5 9:22:00
商务部:加强相关两用物项对美国出口管制;凯世通回应被美国列入实体清单,1.苹果承诺投资印尼10亿美元以解除iPhone16销售禁令印尼政府近日表示,苹果公司已提出一项价值10亿美元的投资计划,旨在解除印尼对其iPho[详情]
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发布时间:2024-12-5 9:22:00
商务部:加强相关两用物项对美国出口管制;凯世通回应被美国列入实体清单,1.苹果承诺投资印尼10亿美元以解除iPhone16销售禁令印尼政府近日表示,苹果公司已提出一项价值10亿美元的投资计划,旨在解除印尼对其iPho[详情]
发布时间:2024-12-5 9:15:00
全流程国产化!这款CMOS图像传感器性能依然强大,近年来,5000万像素图像传感器逐渐成为智能手机主摄的主流选择,国内外厂商纷纷推出相关产品,尤其是国内厂商凭借这些传感器在高端旗舰市场中取得了显著突破,成功抢占了部分索尼和三星的市场份[详情]
发布时间:2024-12-4 9:20:00
亚马逊启动“登月”计划,目标部署10万颗自研AI芯片,近日,有消息称,为减少对英伟达芯片的依赖,亚马逊正在推进一项名为“登月”(Moonshot)的内部计划,旨在加速研发新一代AI芯片Trainium2。据悉,这款芯片正在亚马逊位于得[详情]
发布时间:2024-12-4 9:17:00
固态继电器将伴随储能行业腾飞,固态继电器(SolidStateRelay,SSR)是一种广泛应用于电力系统中的关键器件,主要用于控制高压、大电流电路,并提供多种保护功能,如过载保护、短路保护、接地故障保护等。其集成了先进的电子电路[详情]
发布时间:2024-12-4 8:59:00
在当前全球半导体竞争愈发激烈的背景下,景嘉微最新推出的JM11显卡芯片成功流片,预示着国产GPU技术的又一次重要突破。这款芯片不仅在性能上具备强大优势,还拥有广泛的应用前景,涵盖图形工作站、云桌面及云游戏等多个领域。随着JM11的问世,景嘉[详情]
发布时间:2024-12-3 9:28:00
紫光展锐入局UWB芯片!首选落地应用竟是车载雷达?,自2019年苹果在iPhone11上首次搭载UWB(超宽带)技术以来,UWB引发了广泛关注。然而,近年来UWB在消费端的应用进展较为缓慢。从定位标签到智能电视的方向遥控,UWB的应[详情]
发布时间:2024-12-3 9:25:00
特斯拉带火“端到端”智驾,国内车企加速上车,2024年1月,特斯拉开始大规模推送FSDV12,“端到端”智能驾驶技术由此成为汽车行业的焦点。小鹏、理想、智己、商汤等公司也相继推出自家的端到端方案,推动智能驾驶技术迈向新阶段。[详情]
发布时间:2024-12-2 16:58:00
2024传感器大会分会场——车规级半导体产业发展大会成功举办,2024年12月1日,为期两天的2024传感器大会在河南郑州举行,聚焦全球传感器科技产业发展,助推中国中西部地区智能传感器基[详情]
发布时间:2024-12-2 12:00:00
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速,在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite2.5DGPU技术支持,赋能广泛的嵌入式应用202[详情]
发布时间:2024-12-2 10:47:00
德州仪器推出可实现边缘AI的新型MCU,[详情]
发布时间:2024-11-30 9:23:00
智能底盘持续发展,底盘域MCU的国产机会,随着智能汽车时代的到来,自动驾驶和智能座舱成为感知升级的核心,但底盘作为汽车的基础,决定了乘坐舒适性和行驶安全性,始终是不可忽视的关键部分。伴随整车电子电气架构的演进,传统机械底盘逐渐融入更多[详情]
发布时间:2024-11-30 9:21:00
MCU厂商积极拥抱AI,瑞萨/ST/恩智浦等企业有啥特色?,2023年全球MCU市场规模约282亿美元,并预计到2028年将以5.5%的年复合增长率增长至388亿美元。在这一过程中,边缘AI成为重要的市场增长点。根据Gartner预测[详情]
发布时间:2024-11-29 9:49:00
江波龙:LPDDR5量产,LPDDR5X在研,AI端侧落地促消费电子回弹,近年来,江波龙在自研芯片和先进模组的研发及出货方面取得了显著进展,在企业级存储和车规级存储等领域积极拓展业务,取得了良好的市场表现。近日,江波龙分享了其相关业务[详情]
发布时间:2024-11-29 9:46:00
储能系统的“指挥官”——功率驱动芯片,功率驱动芯片:高效电力转换的核心功率驱动芯片(PowerDriverICs)是一种专为处理高功率信号而设计的集成电路,能够将输入电能转换为所需的功率输出,用于驱动各种负载。其核心[详情]
发布时间:2024-11-28 14:55:00
罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用,罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用~计划于2025年开始向欧洲汽车制造商供[详情]
发布时间:2024-11-28 9:35:00
AI带动HBM、LPDDR5畅旺,明年内存市场预判,AI驱动存储与半导体产业变革:2025年趋势展望在近日由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上,分析师们围绕AI对存储及半导体产业的推动作[详情]
发布时间:2024-11-28 9:26:00
传AMD再次进军手机芯片领域,AMD再战手机芯片市场:机会与挑战并存近日,有消息称AMD计划进军智能手机芯片领域,可能推出类似APU的“RyzenAI”移动SoC。外媒报道指出,这款芯片或将采用台积电3nm制程工艺生产[详情]
发布时间:2024-11-27 9:12:00
机器人企业银河通用再融5亿元,成立一年半累计融资超12亿元,近日,北京银河通用机器人有限公司宣布完成5亿元人民币的战略轮融资。这是继今年6月完成天使轮融资后的又一轮重要融资。截至目前,银河通用成立仅一年半,累计融资总额已超过12亿元。[详情]
发布时间:2024-11-27 9:10:00
AI带动HBM、LPDDR5畅旺,明年内存市场预判,在近期由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上,分析师们深入探讨了AI技术对存储及半导体产业的推动作用。AI驱动高算力需求,带动半导体变革[详情]
发布时间:2024-11-26 9:29:00
智能家居走向国潮大时代,随着人们生活水平的不断提高以及对高品质生活的追求,智能家居市场需求持续增长。尤其在中国市场,消费升级和市场需求的逐步回暖,使得智能家居领域迎来了新的发展机遇。在AI、边缘算力、互联互通以及全屋智能等技术的推动下[详情]